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仪表网 仪表企业】近日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)披露《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的公告》，通富微电拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”。
据了解，微控制器(MCU)产品将广泛应用于智慧物联网，在经过了早期摸索阶段后，正逐步迈入快速增长阶段。未来，随着AloT(智慧物联网)技术的不断成熟，其产业规模将会继续保持可观的成长；功率器件封装测试扩产项目变更前后募投项目的实施方向不变，主要是变更募投项目实施主体并增加募集资金投入。
新项目共涉及募集资金人民币141,650.00万元(不含募集资金存放期间产生的利息)，实施主体为通富微电控股子公司通富通科(南通)微电子有限公司(以下简称“通富通科”)，通富微电以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要,可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
截至2022年 12月19日，“5G等新一代通信用产品封装测试项目”募集资金余额为89,284.6192万元(含募集资金存放期间产生的利息)，“功率器件封装测试扩产项目”募集资金余额为46,018.762288万元(含募集资金存放期间产生的利息)，均存放于募集资金专户。
2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。
通富微电表示，公司本次拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
同时，通富微电本次拟将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。
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